軟銀旗下芯片設(shè)計(jì)公司Arm Ltd．已經(jīng)向美國(guó)證券交易委員會(huì)（SEC）秘密遞交IPO注冊(cè)聲明的草案。Arm擬議的美國(guó)IPO規(guī)模和發(fā)行價(jià)指導(dǎo)區(qū)間尚未確定。
此前有報(bào)道稱，Arm計(jì)劃通過美國(guó)IPO募資80億-100億美元；多家銀行的高管預(yù)計(jì)，Arm將通過美國(guó)IPO獲得300億-700億美元的估值。在半導(dǎo)體板塊劇烈波動(dòng)之際，這樣的估值區(qū)間凸顯出Arm面臨的估值挑戰(zhàn)。
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